一種具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置的制作方法
技術(shù)特征：
1.一種具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置，其特征在于，包括：
箱體；
濾網(wǎng)，所述箱體的一側(cè)內(nèi)壁上開設有第一凹槽，所述濾網(wǎng)固定安裝在所述第一凹槽的內(nèi)壁上；
風扇，所述風扇固定安裝在所述箱體的頂部內(nèi)壁上；
取暖燈，所述箱體的頂部內(nèi)壁上開設有第二凹槽，所述取暖燈與所述第二凹槽的內(nèi)壁固定連接；
放置臺，所述放置臺固定安裝在所述箱體的底部內(nèi)壁上；
多個罐體，多個所述罐體均設置在所述放置臺上；
升降機構(gòu)，所述升降機構(gòu)設置在所述箱體上；
兩個調(diào)整機構(gòu)，兩個所述調(diào)整機構(gòu)對稱設置在所述箱體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置，其特征在于，所述箱體的一側(cè)內(nèi)壁與頂部內(nèi)壁均開設有進風孔，所述進風孔與所述第一凹槽相連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置，其特征在于，所述放置臺的頂部均開設有多個第三凹槽，多個所述罐體與多個所述第三凹槽的內(nèi)壁相接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置，其特征在于，所述升降機構(gòu)包括電機、螺紋桿、平衡板、多個頂蓋、兩個固定板、滑桿和滑塊，所述電機固定安裝在所述箱體的頂部內(nèi)壁上，所述螺紋桿的頂端與所述電機的輸出軸固定連接，所述螺紋桿的底端轉(zhuǎn)動安裝在所述箱體的底部內(nèi)壁上，所述平衡板螺紋安裝在所述螺紋桿上，多個所述頂蓋均固定安裝在所述平衡板的底部，多個所述頂蓋分別與多個所述罐體相適配，兩個所述固定板對稱固定安裝在所述箱體的一側(cè)內(nèi)壁上，所述滑桿固定安裝在兩個所述固定板相互靠近的一側(cè)，所述滑塊開設有第一通孔，所述滑塊固定安裝在所述平衡板的一側(cè)，所述滑桿貫穿所述第一通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置，其特征在于，所述第一通孔的內(nèi)壁上固定鑲嵌有直線軸承，所述直線軸承的內(nèi)圈滑動套設在所述滑桿上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置，其特征在于，所述箱體的一側(cè)內(nèi)壁上開設限位槽，所述平衡板的一側(cè)嵌套有滾珠，所述滾珠與所述限位槽的內(nèi)壁相接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置，其特征在于，所述調(diào)整機構(gòu)包括兩個固定塊、雙向螺桿、兩個銜接塊、兩個支架、定位塊、兩個導桿、兩個矩形柱、兩個矩形套筒和兩個萬向輪，所述箱體的底部開設有第四凹槽，兩個所述固定塊對稱固定安裝在所述第四凹槽的頂部內(nèi)壁上，兩個所述固定塊均開設有第二通孔，所述第四凹槽的一側(cè)內(nèi)壁上開設有第三通孔，所述雙向螺桿貫穿兩個所述第二通孔和所述第三通孔，所述雙向螺桿與所述第三通孔的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接，兩個所述銜接塊對稱螺紋安裝在所述雙向螺桿上，兩個所述支架的頂部分別鉸接安裝在兩個所述銜接塊的底部，兩個所述支架的底部均鉸接安裝在所述定位塊上，兩個所述導桿分別固定安裝在所述定位塊相互遠離的一側(cè)，兩個所述矩形柱對稱固定安裝在所述第四凹槽的頂部內(nèi)壁上，兩個所述矩形套筒分別滑動套設在兩個所述矩形柱上，兩個所述矩形套筒分別固定安裝在兩個所述導桿相互遠離的一端，兩個所述萬向輪分別固定安裝在兩個所述矩形套筒的底部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置，其特征在于，兩個所述第二通孔的內(nèi)壁上均固定鑲嵌有第二軸承，兩個所述第二軸承的內(nèi)圈均固定套設在所述雙向螺桿上，所述雙向螺桿的一端固定安裝有手輪。
技術(shù)總結(jié)本實用新型提供一種具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置。所述具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置包括箱體；濾網(wǎng)，所述箱體的一側(cè)內(nèi)壁上開設有第一凹槽，所述濾網(wǎng)固定安裝在所述第一凹槽的內(nèi)壁上；風扇，所述風扇固定安裝在所述箱體的頂部內(nèi)壁上；取暖燈，所述箱體的頂部內(nèi)壁上開設有第二凹槽，所述取暖燈與所述第二凹槽的內(nèi)壁固定連接；放置臺，所述放置臺固定安裝在所述箱體的底部內(nèi)壁上；多個罐體，多個所述罐體均設置在所述放置臺上。本實用新型提供的具有除濕功能的鋁銀漿存放裝置具有較為方便、可以固定、可以更好的移動、可以保持干燥，有效避免潮濕、較為安全的優(yōu)點。技術(shù)研發(fā)人員：許森;常龍;侯麗群受保護的技術(shù)使用者：潁上珂米樂新材料技術(shù)研發(fā)日：2020.11.18技術(shù)公布日：2021.08.20
<
<
<
<
<
<
<
<
